1月10 日，电子科大车联网校友会协办，以“智联新赛道 洞见新机遇” 为主题的数字车载软件合作洽谈-成渝地区双城经济圈车载智能系统产业合作交流会在成都隆重举行。该交流会是第二十一届中国国际软件合作洽谈会的重要组成部分之一，吸引了来自川渝两地各级政府、产业企业、高校院所、行业组织、金融机构、园区载体等单位相关负责人共300余人出席。

交流会搭建了23个产品展示区，为相关产业链企业提供产品展示场所，并组织参会嘉宾、企业代表100余人调研了中德车联网测试基地、西门子新能源汽车仿真测试中心，进一步加深了对车载智能系统技术及应用的了解。

成都高新区车载智能系统产业联盟正式启动，为智能网联汽车产业实现“建圈强链”打下了坚实的基础。电子科大车联网校友会参编的《成都市车载智能系统产业发展报告(2023年) 》也在交流会上正式发布。

在产业链层面，成渝两地在软件、算力、电子信息、人工智能、车载显示、网络通信、数据中心等领域均有较强实力，为智能网联汽车产业链的发展提供了良好的支撑。

      国家智能网联汽车创新中心专家、电子科大嵌入式软件中心主任罗蕾教授介绍了《车载智能计算基础平台发展趋势》，电子科大校友、长安汽车智能化研究院副院长何文博士分享了《汽车智能化发展趋势与产业变革》，电子科大校友、重庆卡佐科技有限公司联合创始人CMO李鹏分享了《车载智能终端应用典型案例》，与此同时参会成渝两地校友们在会前会中会后进行了愉快的交流。

未来，成渝两地将充分发挥互补优势，在产业链、核心技术研发和应用场景上实现一体化，共同聚焦智能网联汽车产业，打造成渝共建世界级智能网联汽车产业集群的主阵地。