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2022年11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司A股股票(证券代码:688362),在上海证券交易所科创板上市。甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理为电子科技大学1997极校友王顺波,公司首席技术官兼副总经理为电子科技大学1998级校友徐玉鹏。


甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月,位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内,地处长三角及浙江省内最活跃的经济腹地前湾新区,作为浙江省重点智能制造项目,聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,主要终端包含消费类电子,汽车电子,工规产品等;入选国家“集成电路重大项目企业名单”、“高新技术企业”、“集成电路重大生产力布局十四五计划”;甬矽二期项目总投资110亿+,2022年底完成建设,厂房面积19万平方,规划总产能130亿颗;一期封装产品主要包括:WBQFN,WBLGA,WBBGA,FCCSP,Hybrid-BGA,MEMS,年产30亿颗,于2022年满产;2023年二期具备Bumping / WLCSP / CP /QFP/大颗FCBGA通线生产能力。


公司使命:致力于打造中国集成电路封测领域世界级企业。

公司愿景:成为行业内最具竞争力的高端IC封测企业。

企业文化:承诺&诚信、公平&公正、专注&合作。


校友简介

王顺波先生,中国国籍,1978年7月出生,本科学历。1997年9月~2001年6月就读于电子科技大学,机械电子工程专业。

2001年7月至2011年7月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师;2011年8月至2017年9月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾任集成电路事业中心总经理等职务;2017年11月至今创业甬矽电子,任董事长兼总经理。


徐玉鹏先生,中国国籍,无境外永久居留权,1979年1月出生,本科学历。1998年9月~2002年6月就读于电子科技大学,机械电子工程专业。

2002年7月至2003年12月,任日月光封装测试(上海)有限公司工艺工程师;2004年1月至2011年8月,任职于星科金朋(上海)有限公司,担任研发经理;2011年8月至2018年6月,任职于江苏长电科技股份有限公司,曾担任集成电路事业中心副总经理等职务;2018年8月起在甬矽电子任职,任公司首席技术官兼副总经理。


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