2022年11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司A股股票（证券代码：688362），在上海证券交易所科创板上市。甬矽电子（宁波）股份有限公司董事长兼总经理为电子科技大学1997极校友王顺波，公司首席技术官兼副总经理为电子科技大学1998级校友徐玉鹏。

甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内，地处长三角及浙江省内最活跃的经济腹地前湾新区，作为浙江省重点智能制造项目，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，主要终端包含消费类电子，汽车电子，工规产品等；入选国家“集成电路重大项目企业名单”、“高新技术企业”、“集成电路重大生产力布局十四五计划”；甬矽二期项目总投资110亿+，2022年底完成建设，厂房面积19万平方，规划总产能130亿颗；一期封装产品主要包括：WBQFN，WBLGA，WBBGA，FCCSP，Hybrid-BGA，MEMS，年产30亿颗，于2022年满产；2023年二期具备Bumping / WLCSP / CP /QFP/大颗FCBGA通线生产能力。

公司使命：致力于打造中国集成电路封测领域世界级企业。

公司愿景：成为行业内最具竞争力的高端IC封测企业。

企业文化：承诺&诚信、公平&公正、专注&合作。

校友简介

王顺波先生，中国国籍，1978年7月出生，本科学历。1997年9月~2001年6月就读于电子科技大学，机械电子工程专业。

2001年7月至2011年7月，任日月光封装测试（上海）有限公司工程师；2011年8月至2017年9月，任职于江苏长电科技股份有限公司，曾任集成电路事业中心总经理等职务；2017年11月至今创业甬矽电子，任董事长兼总经理。

徐玉鹏先生，中国国籍，无境外永久居留权，1979年1月出生，本科学历。1998年9月~2002年6月就读于电子科技大学，机械电子工程专业。

2002年7月至2003年12月，任日月光封装测试（上海）有限公司工艺工程师；2004年1月至2011年8月，任职于星科金朋（上海）有限公司，担任研发经理；2011年8月至2018年6月，任职于江苏长电科技股份有限公司，曾担任集成电路事业中心副总经理等职务；2018年8月起在甬矽电子任职，任公司首席技术官兼副总经理。