8月5日，由电子科技大学校友总会指导，电子科技大学示范性微电子学院、珠海高新区管委会联合主办，珠海恒格微电子装备有限公司发起并作为承办单位之一的2022年电子科技大学集成电路行业校友会半导体装备高峰论坛在珠海高新区金山软件园报告厅举行。本次会议主题为“装备芯未来”，参会嘉宾深入探讨了集成电路产业发展面临的挑战和机遇。
电子科技大学副校长孔令讲，广东省工信厅总工程师董业民博士，高新区党工委副书记、管委会主任王小彬，珠海市工信局党组成员、副局长张根等领导嘉宾出席活动。集成电路产业代表、高校代表、企业家代表共200余人参加活动。
孔令讲指出，在集成电路产业链上，从设计、制造、封测到设备、材料，成电校友人才济济。电子科大选择成电校友力量相对集中的领域成立行业校友会，希望发挥带头作用，加强相关行业校友与母校之间、校友与校友之间的联系，助推企业扩大影响力，为集成电路领域和经济社会发展作出贡献。与此同时，他也向广大校友呼吁：要积极发挥校友会互助平台，建圈强链促进共同发展，助力我国半导体装备国产化；加强联系互动，促进产学研用一体化，积极参与国家重大项目；携手母校，助力培养培优更多集成电路产业人才。
电子科技大学集成电路行业校友会执行会长赵建坤介绍了校友会的情况。他表示，校友会将充分发挥共享平台资源优势，凝聚校友企业和高校资源，为集成电路产业发展贡献更多人才与科研力量，促成政府、高校、企业的多赢格局。电子科技大学集成电路行业校友会半导体装备专业委员会在会上正式成立。
董业民表示，要贯彻落实习总书记的重要指示工作，要推动“广东强芯”工程，加强构建集成电路行业的发展，也希望校企合作，更有效整合资源，有所突破。
王小彬表示，电子科大校友在高新区创办了恒格微电子、昇生微电子、沙盒网络等企业，也希望更多企业家和人才落户高新区，共谋发展大计、共创美好未来。
圆桌对话环节，由恒格公司董事长李志强主持，嘉宾学者们围绕“国产半导体装备创新与发展”，各抒己见，围绕不同话题进行探讨。
主题分享环节中珠海恒格微电子装备有限公司副总裁杜春辉，泓浒（苏州）半导体科技有限公司执行总裁林坚，大连理工大学材料学院教授、博导周大雨，电子科技大学王韬，芯带科技（无锡）有限公司联合创始人杨胜权等嘉宾，分别围绕等离子体装备在半导体产线的应用、国产化晶圆传送设备的机遇与挑战、纤锌矿铁电材料的机遇与挑战、等离子设备在mems制备工艺中的应用、无线基带芯片及封装设备等主题作了精彩分享，一系列新观念、新思想，迸发智慧火花引燃全场。
本次活动通过产业交流、技术探讨，聚力政校企三方资源，推动产学研用紧密结合，实现政校企合作共赢，为高质量集成电路产业发展汇智聚力。
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